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[讨论] 半导体、算力硬件、模型公司,谁的弹性最大,确定性最高

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发表于 2026-8-14 23:44 | 显示全部楼层

半导体、算力硬件、模型公司,谁的弹性最大,确定性最高

来自:MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者:术道研究员 浏览:22 回复:0

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在人工智能浪潮下,在当下,有三个方向,比较火热,第一个,是半导体设备、材料,解决制造AI核心硬件问题。第二个,是算力硬件,比如算力芯片、推理芯片、高带宽内存、光通信光模块、液冷、服务器等,解决算与推理的问题。第三个,是模型公司,各种大模型,比如DeepSeek、Kimi、豆包等,用AI硬件输出各种能力与解决方案。当然向下,还有应用端,现在还稍早,暂时不讨论。
半导体设备与材料处于产业链条的上游,设备更新换代是有周期的。所以半导体设备企业的业绩取决于技术突破,以及晶圆、存储等企业的资本开支。半导体材料则也受技术突破与周期影响,相对于半导体设备企业,业绩弹性相对要好。在半导体产业链里还有半导体EDA设计企业也值得关注。

目前,各大科技头部企业,资本开支猛涨,对于半导体产业链上的设备材料企业,带来中长期的业绩保障。但这个收益是可算的,弹性相对不大,但是非常稳定,现金流很好。

在AI芯片,高带宽内存,光通信等领域,是目前市场上的热点。因为有了先进的半导体设计软件、制造设备和材料,才能造出AI芯片、高带宽、内存、光通信等算力硬件。这是大厂资本开支直接的受益方,因为他们要采购这些核心的高溢价的算力硬件组成算力服务器。也是受市场关注度最高的。

算力硬件相对于半导体设备和材料,其业绩弹性相对更高,兑现相对更快。

但是对于一个赛道或者一个资产,确定性越高,则杠杆越高,杠杆越高,涨得越高,风险越大。因为当你知道一个赛道,必然上涨,你也会卖房贷款加杠杆。当大家都在加杠杆的时候,一定会出现重大危机。

7月份的科技杀就是典型的证明,基本面没有一丝变化。

模型公司众多,竞争激烈,对于模型公司来说,现在是烧钱攻城略地,挤压打压,挤死对手的阶段,利润不是其追求的重点,模型能力、市占率是关键。

在这个以大吃小的过程中,其利润空间会被挤压,模型公司的成长性在于其持续研发投入、硬件投入,以及模型断层是由于其他模型公司的能力。这是一条艰难的烧钱之路,也是一条构建护城河与话语权之路。弹性最大,波动最大,不确定性最高。但是一旦确立市场头部格局,则会成长为巨无霸。

我们每个人的研究能力有限,做减法,做自己看得懂的赛道,坚守,一定会有回报。比大部分天天买卖,天天盯盘要轻松得多,收益要高得多。

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